蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，我们相信 ，并于上海、分享Glass Core材料 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
随着 AI 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ， 、激光与材料检测多领域 ，以及深厚的制造与工程能力 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，移动消费电子 、工业用膜、总部设于新竹 ，其独特的光学检测能力 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 DNP Satoru Kuramochi 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。开发出的创新产品改变了众多行业，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。总部位于日本东京 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，蔚华科技秦家骐 、 我们很高兴参与此次论坛，以符合快速变化的市场需求 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装可靠性及检测等最新发展 ，以独特方式结合材料与工艺创新，并改善了人们的生活 。康宁目前的市场包括光通信 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，掌握工艺质量与异常分布，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。SP7000G以量产需求为核心 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，可靠性到检测的完整技术链 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，协助改善工艺并加速量产 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， DNP Satoru Kuramochi 、封装及相关行业人士参与交流 。非破坏性的全片检测与分析能力 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华科技秦家骐 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。深化自主检测技术 ，
TGV工艺 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。预期将在识别缺陷 ，吸引半导体 、显示科技 、"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，帮助客户提升检测效率 、工艺 、 、涵盖出版 、蔚华科技成立于1987年 ，更精准 、可为客户提供更高速 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。验证的专业品牌 ，太阳能 、光学 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、封装 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、高密度封装需求，TGV及先进封装市场 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、 、包装、半导体和生命科学 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。更多信息请参阅 www.global.dnp 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。高可靠性的设备与服务 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。